Estación de retrabajo IR T-870A, Estación de retrabajo BGA

Descripción de Producto EstacióN de retrabajo IR T-870A CaracteríSticas 1\adoptar la tecnologíA de soldadura infrarroja que exploracióN independiente.2&

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Descripción de Producto


IR Rework Station T-870A, BGA Rework Station
IR Rework Station T-870A, BGA Rework Station
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EstacióN de retrabajo IR T-870A

CaracteríSticas

1\adoptar la tecnologíA de soldadura infrarroja que exploracióN independiente.

2\Usar calor infrarrojo, fáCil de cortar a travéS de calor, la proporcióN de piercing la tradicióN de la máQuina de soldadura con Sirocco.

3\FáCil de operar.SóLo necesitas una jornada de capacitacióN.La operacióN puede esta máQuina.

4\no necesitan herramientas de la soldadura.Esta máQuina puede soldar todos los componentes de 35-50 cm.

5\Esta máQuina dispone de 800W Sistema de calefaccióN.Ampliamente a240x180mm.

6\CalefaccióN por Infrarrojos no tienen el flujo de SIROCCO.No afectaráN períMetro pequeñO componente.Puede adecuado para todos los componentes, especialmente las Micro componente BGA.

7\definitivamente puede satisfacer el ordenador, portáTil, la electricidad sesiones de natacióN y de la BGA sellando/reparacióN de solicitud;Especialmente trajes especialmente al equipo norte y sur del puente.

Cierre el proceso de reparacióN/

De acuerdo a los productos tecnolóGicos requisito o la placa PCB tamañO, el precalentamiento de ajuste de temperatura de precalentamiento del chasis 60 - 200;Ajustable), podráN abrir el chasis de precalentamiento antes de tiempo, uno de 3 a 5 minutos, el precalentamiento chasis puede estabilizarse en el rango de temperatura de lo que supone de antemano.

De acuerdo con el chip de tamañO y la exigencia tecnolóGica de soldadura, selecciona la láMpara de infrarrojos adecuado la temperatura de calentamiento 100-350 ajustable), puede satisfacer el sellado/reparacióN de la exigencia tecnolóGica.
La experiencia comúN es:SegúN el tamañO del chip de reparacióN, ajusta la láMpara de infrarrojos de temperatura de salida adecuadamente a los 100-350;Ajustable) y el chasis de la temperatura de precalentamiento (60 - 200;Ajustable).

Cuando el sellado/reparacióN es inferior a la 20x20mm chip, puede ajustar la temperatura de luz infrarroja a 280-320;Sobre si el chip no se ha extendido el sóLido compuesto sellante resistente al agua, o la placa PCB es pequeñO no puede distorsionar, pero no funciona el precalentamiento de precalentamiento del chasis;De otro modo de precalentamiento de primer grado 120-140 es adecuado.

Se abre en una gran manera, cuando el chip de 30x30mm, de acuerdo a la artesaníA y la experiencia del usuario, puede ajustar la luz infrarroja;Alrededor de 320-350, 140-200 de chasis de precalentamiento;, primero el precalentamiento de 3 a 5 minutos, despuéS, y de manera estable en el chasis estáSuponiendo de antemano la temperatura, pueden completar el proceso de reparacióN/sellado convenientemente;Esta vez la luz infrarroja es máS fuerte, el chip de la temperatura se eleva ráPidamente, presta atencióN a la fiscalizacióN especial, impidieron que el desplazamiento del sensor, la medicióN de temperatura no permite, el chip se calienta demasiado tiempo es largo, la elevacióN de temperatura demasiado alta, hot chip mal.

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